1. 当日现场情况
掌握评委类型、会议室布局及应对突发语言挑战的策略。包含现场座位图参考。
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2. 产品功能全况
从说明书视角解构产品架构。涵盖硬件、智能模式、传感器及缺口分析 (Gap Analysis)。
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3. 演讲稿
完整的 15 分钟答辩逐字稿。包含开场、痛点分析、Sim-to-Real 技术挑战及商业模式。
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4. Q&A 环节
针对技术与商业模式的质询题库。
(内容整理中...)
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